星河微电拟3.1亿元投建分立器件产业化基地

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　　证券时报记者叶玲珍

　　7月11日晚间，星河微电（688689）发布公告，公司拟以3.1亿元投资试验“高端集成电路分立器件产业化基地一期厂房缔造技俩”，旨在进步公司集成电路分立器件家具的分娩加工智商，扩大分娩领域。

　　公告披露，本次投资资金着手为公司自有资金或自筹资金，缔造周期30个月，揣测通过购置地皮及开展厂房土建工程，为后续高端集成电路分立器件产业化基地缔造奠定基础。

　　当作国内跳跃的半导体分立器件制造商，星河微电主要家具包括小信号器件、功率器件、光电器件、电源措置IC选取三代半导体（SiC、GaN）器件，家具无为诈欺于汽车电子、破费电子、工业章程、新动力及5G通讯等领域。

　　连年来，受益于下流需求的苍劲起先，我国半导体分立器件行业市集领域无间扩大，业内企业接踵成绩红利。2022年至2024年，星河微电商业收入分辩为6.76亿元、6.95亿元、9.09亿元，呈逐年高潮态势。公司默示，受分娩方位、开拓及东说念主力资源的放胆，面前产能已难以心仪日益增长的市集需求，本次激动关系半导体分立器件产能领域膨大，可促进业务发展，进一步进步盈利水平。

　　现在，硅材料平台仍然是主流的半导体分立器件工艺平台，并将在未来格外一段技能内占据主要市集，但新的半导体材料，如SiC、GaN工艺平台正在逐渐走向纯属，并在新动力汽车、光伏逆变器等场景的诈欺占比显赫进步。

　　2024年，公司应时优化家具结构，重心进步MOS家具、TVS及稳压管家具的销售占比，推动产销量稳步增长，至极是在车规级半导体器件产业化技俩方面，客户拓展取得显赫冲突。与此同期，进一步激动光电器件及IGBT器件扩产，加大对新增开拓干与。

　　为抢持市集机遇，星河微电无间加速高端家具研发及产业化程度。现在，公司初步具备SiC MOSFET及GaN HEMT芯片规划智商，况且完了了小批量诈欺。

　　在新产业布局方面，星河微电“车规级半导体器件产业化”技俩进入产能爬坡阶段，家具涵盖IGBT、SiC MOSFET等，赢得多家车企供应链认证，聚焦新动力汽车的电机章程、车载充电系统及ADAS领域，心仪AEC-Q101等国际车规设施，逐渐替代英飞凌、安森好意思等国外厂商的中高端市集份额。同期，光电耦合器及LED家具已诈欺于工业自动化、医疗开拓等领域，并与多家客户配合，开发高精度传感器及电源措置模块。

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